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运营中

面向硬件工程的 AI 智能体

F25·Fall 2025·B2B 企业服务·San Francisco, CA, USA·10 人团队·2024 年成立

公司简介

我们的智能体能在短短几分钟内完成通常需要数小时甚至数天的硬件工程任务,让工程师能够处理100倍以上的数据与信息。我们的平台使硬件工程师能够编排智能体执行各类任务,例如分析整个测试活动中的故障、从数据库中提取正确的数据和关键绩效指标(KPI)、评估条件(如温度或负载)对性能和可靠性的影响,并将发现结果记录在报告和仪表板中。

创始团队

  • Girish Radhakrishnan· Founder

    为硬件测试数据分析构建AI智能体 前特斯拉员工,拥有10年汽车行业经验,与联合创始人Bruno Finco共同工作

  • Bruno Finco· Founder

    为传感器数据分析构建 AI 智能体。在汽车行业拥有 10 年经验,曾担任首席前向部署工程师,与联合创始人 Girish 共同工作。

产品发布 · 1 次发布

变化历史 · 无记录

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